硬盤

自動化

        科瑞从创立之日起就从事硬盤行业自動化设备研发和制造,到目前为止已经自主研发并积累了宝贵的HDD生产知识和专业技术。我们完全了解满足可靠质量所需的具体要求。

        例如:

                 髒汙控制

                 ESD

                EMC/EMI控制

                Class 10 /100级净化间作业环境

 

        我们为客户提供的解决方案涵盖如下方面,并且能够根据客户需求,在HDD生产的其他领域设计创新型定制方案。

        例如:

                加載力調校和測量系統

                角度調校和測量系統

                加载力与角度調校和測量系統的拾放

                • E-block和Actuator的自动光学检测系统(AOI)

                • 弹性臂折弯和成型

                • 弹性臂自动分料

                • 弹性臂激光焊接

                • HGA和HSA的测量系统,带ESD控制

                • HGA和HSA调校设备,带ESD控制

                • PZT贴附系统

                • 弹性臂回流焊接系统

                • 自动上HGA系统

                • 自动Swage系统

                • HSA组件生产线用视觉系统,配合焊接系统

                • Damper贴附系统

 

硬盤弹性臂参数检测设备(含自动上下料机构) Damper自動沖切貼附機(含自動上下料機構)

 

 

 

精密加工

       

        科瑞从创立之日起就从事硬盤行业精密零部件和冲压模具的产品生产加工,到目前为止已经积累了宝贵的HDD行业产品生产经验和技术积累。

 

 

技術難點:

 

1)尺寸要求高:尺寸公差帶0.003mm,位置度、平行度、

   平面度、垂直度、對稱度、輪廓度0.003mm內;

2)裝配難度大,裝配精度高,共七十個機加工,裝配尺寸

   多,公差在0.003mm內;

3)整套工裝加工工藝有CNC、磨削、車削、電加工、镗磨

技術難點:

 

1)尺寸要求高:關鍵部位位置度、平行度、平面度、垂直度、

對稱度、輪廓度0.003mm內;

2)  装配难度大,装配精度高,共四十五个机加工,装配尺寸 多,

公差在0.003mm內;

3) 整套工装加工工艺有CNC、磨削、车削、电加工、镗磨加工   

 

技術難點:

1)尺寸要求高:尺寸公差帶0.003mm,位置度、平行度、

   平面度、垂直度、對稱度、輪廓度0.003mm內;

2) 共四个小台阶,精度高,火花铜公制造难度大

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